特許

J-GLOBAL ID：200903086690308573

コンタクトプローブおよびその製造方法

発明者： 藤森 周司 ,  石井 利昇 ,  川上 喜章
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-002975
公開番号（公開出願番号）：特開2001-194387
出願日： 2000年01月11日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】【課題】 コンタクトプローブおよびその製造方法において、ビアホールが作製し難い多ピンかつ狭ピッチのコンタクトプローブや小さなコンタクトプローブでもグラウンドラインやパワーライン等の共通化を図ること。【解決手段】 複数のパターン配線9がフィルム本体8の表面上に形成されこれらのパターン配線の各先端がフィルム本体の先端部から突出状態に配されてコンタクトピン9aとされるコンタクトプローブ7であって、前記フィルム本体のパターン配線側には、複数の前記パターン配線のうち一部のパターン配線GNDに接触しこれらを互いに電気的に接続させる共通配線11を絶縁層12の表面に形成した配線共通化部材13が張り付けられている。

請求項（抜粋）：

複数のパターン配線がフィルム本体の表面上に形成されこれらのパターン配線の各先端がフィルム本体の先端部から突出状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプローブであって、前記フィルム本体のパターン配線側には、複数の前記パターン配線のうち一部のパターン配線に接触しこれらを互いに電気的に接続させる共通配線を絶縁層の表面に形成した配線共通化部材が張り付けられていることを特徴とするコンタクトプローブ。

IPC (5件)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00

FI (5件)：

G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B ,  H01R 11/01 A ,  H01R 43/00 H

Fターム (20件)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG12 ,  2G003AH09 ,  2G011AA02 ,  2G011AA15 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AB09 ,  2G011AC33 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106DD01 ,  4M106DD30 ,  5E051CA02 ,  5E051CA10