電子装置、電子部品の実装体、および電子装置の製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-160879
公開番号（公開出願番号）：特開2001-338949
出願日： 2000年05月30日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：

【要約】【課題】高速応答性と接着強度が格段に向上し、薄型化及び低コスト化が実現できる電子装置とその製造方法及び電子部品の実装体を提供する。【解決手段】回路基板1の基板電極2上に、突起電極6を備えたベア半導体チップ5と電子部品41,42,43,44とを導電性接着剤31,32を介して搭載し、導電性接着剤31,32を同時に硬化させて電気接続する。ベア半導体チップと回路基板との間に封止樹脂が充填される。好ましくは、該封止樹脂が電子部品と回路基板との間にも充填される。これにより、接続強度と接続抵抗が優れる。

請求項（抜粋）：

回路基板の基板電極上に電子部品とベア半導体チップとを導電性接着剤で電気接続してなる電子装置であって、前記ベア半導体チップはフリップチップ接続されていることを特徴とする電子装置。

IPC (7件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/56 , H01L 23/28 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H05K 1/18 , H05K 3/32

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/56 E , H01L 23/28 J , H05K 1/18 L , H05K 3/32 B , H01L 25/04 Z

Fターム (23件)：

4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA05 , 4M109DA03 , 4M109DA04 , 5E319AA03 , 5E319AA07 , 5E319AB05 , 5E319BB11 , 5E336AA04 , 5E336BB01 , 5E336CC34 , 5E336CC58 , 5E336EE08 , 5E336GG16 , 5F044KK01 , 5F044LL07 , 5F044LL09 , 5F044RR18 , 5F044RR19 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA05

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