特許

J-GLOBAL ID：200903086691358736

IC実装体

発明者： 藤木 保武
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-260336
公開番号（公開出願番号）：特開2003-067712
出願日： 2001年08月29日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【目的】 IC実装体内のICモジュールを構成するアンテナの腐食を防止し、長寿命化を図ったIC実装体を提供する。【解決手段】 ICチップ21とICチップ21に電気的に接続されたアンテナ22と、これらを保持する表示用基材11を有し、対象物に貼着可能にする粘着剤層12と、粘着剤層12を保護する剥離紙13を有するIC実装体10を、75°C、90%RHの環境下に7日間曝露した後の粘着剤層のpHが6〜9。IC実装体10を、75°C、90%RHの環境下に7日間曝露した後の表示用基材11のpHが6〜9。IC実装体10において、対象物に貼着可能に粘着剤層12および剥離紙13を有し、記剥離紙13を75°C、90%RHの環境下に7日間曝露した後の剥離紙13のpHが6〜9。

請求項（抜粋）：

ICチップと、該ICチップに電気的に接続されたアンテナとが、接着剤層を介して保持されている表示用基材とを有するIC実装体であって、前記IC実装体を75°C、90%RHの環境下に7日間曝露した後の接着剤層のpHが6〜9であることを特徴とするIC実装体。

IPC (6件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  C09J201/00 ,  G06K 19/07 ,  G09F 3/00 ,  G09F 3/10

FI (6件)：

B42D 15/10 521 ,  C09J201/00 ,  G09F 3/00 M ,  G09F 3/10 A ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (40件)：

2C005MA31 ,  2C005MA32 ,  2C005MB06 ,  2C005NA09 ,  2C005PA18 ,  2C005RA22 ,  4J040BA202 ,  4J040CA011 ,  4J040CA071 ,  4J040CA081 ,  4J040DB051 ,  4J040DE011 ,  4J040DF031 ,  4J040DF061 ,  4J040DF081 ,  4J040DN032 ,  4J040EC002 ,  4J040EF001 ,  4J040EF282 ,  4J040EK001 ,  4J040GA05 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040KA16 ,  4J040KA26 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA21 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23