特許

J-GLOBAL ID：200903086693356188

フレキシブル回路基板及びフレキシブル回路基板の接続方法

発明者： 石川 幸毅 ,  大庭 清嗣 ,  見崎 信正 ,  明石 一弥
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-268898
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116660
出願日： 1996年10月09日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】 コネクタ及びアダプタの形状自由度を向上させて小型化を可能とするフレキシブル回路基板及びフレキシブル回路基板の接続方法を提供する。【解決手段】 FPC1は第1絶縁層41、第2配線層42、第2絶縁層43、第2配線層44及び第3絶縁層45が順次積層して構成されている。そして、第2絶縁層43、第2配線層44及び第3絶縁層45の各端部が切欠かれており、配線層42,44が一部づつ露出してFPC1の長手方向に離隔する端子11,12が形成されている。このFPC1を端子11,12が外側となるように折り曲げ、端子11,12が凸部となる接続部を形成した後、ハウジング50の第1箱部52に端子11を挿入すると共に、第2箱部57に端子12を挿入し、押さえ具60を箱部52,57に嵌め込み、箱部52,57内の弾性体端子58,59との間で挟圧して、FPC1をハウジング50内に固定する。

請求項（抜粋）：

複数の配線層と複数の絶縁層とを交互に積層して構成され、この積層方向に前記配線層と絶縁層とが順次一部切欠かれて各層がその長手方向に一部づつ露出していることを特徴とするフレキシブル回路基板。

FI (2件)：

H01R 23/68 E ,  H01R 23/68 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-249082
  
• 電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-080465   出願人：矢崎総業株式会社
• 特開平4-249082