特許

J-GLOBAL ID：200903086694903956

電子機器

発明者： 網崎 真哉
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  鳥取三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 安富 耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045416
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243289
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】 CPUを効率よく冷却できる電子機器を提供する。【解決手段】 CPU5の冷却に使われるヒートパイプ1を複数本使用し、前記複数本のヒートパイプ1の吸熱部2をCPU5近傍に配置することによりCPU5から吸熱部2への伝熱効率を向上させた。又、ヒートシンク6上に前記ヒートパイプ1の放熱部4を互いに離間するように配することで、一方の放熱部4における熱拡散効率が低下した時でも、CPU5に対する冷却は他方の放熱部4で充分確保できることを可能にした。さらに、ヒートパイプ1にフィン7を取り付けることにより、放熱部4の冷却効率を向上させた。

請求項（抜粋）：

吸熱部と、該吸熱部により吸熱した熱を伝導する伝熱部と、伝熱した熱を放熱する放熱部とを備えたヒートパイプを複数使用して発熱部品を冷却する電子機器において、前記ヒートパイプの吸熱部を前記発熱部品近傍に配すると共に、前記ヒートパイプの放熱部を互いに離間するように配したことを特徴とする電子機器。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  G06F 1/20

FI (3件)：

H05K 7/20 R ,  G06F 1/00 360 C ,  G06F 1/00 360 B