特許

J-GLOBAL ID：200903086702204680

部品実装方法及び部品実装装置

発明者： 吉田 典晃 ,  武田 健 ,  壁下 朗
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-347593
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190294
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 精度のよい実装角度にて部品の実装が行える部品実装方法及び装置を提供する。【解決手段】 回路基板6への部品4の実装前において、ノズル138の基準姿勢からI方向又はII方向のいずれか一方へ実装角度θにて上記ノズルを回転させた後、最終的に、上記ノズルを上記II方向へ回転させてノズルを基準姿勢へ戻して部品を回路基板へ実装するように動作制御を行う制御装置2を備えた。このように部品の実装直前には、ノズルにおいて回転誤差を生じない上記II方向へノズルを回転させることから、精度のよい実装角度にて部品の実装を行うことができる。

請求項（抜粋）：

部品を保持するノズル(138)にて部品供給装置(133)に収納されている部品を保持して該部品を回路基板の実装位置へ実装する部品実装方法であって、上記回路基板上へ部品を実装する際の部品の実装姿勢がその基本姿勢に対して実装角度(θ)だけ傾いているとき、上記回路基板への部品実装前において、上記ノズルをその基準姿勢から外れる方向へ上記実装角度にて予め回転させたノズルにて上記部品供給装置から部品を保持した後、最終的に所定方向への回転により上記ノズルを上記基準姿勢へ戻して上記部品の実装を行うことを特徴とする部品実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305

FI (2件)：

H05K 13/04 B ,  B23P 21/00 305 B

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品自動装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-317509   出願人：三洋電機株式会社