特許
J-GLOBAL ID：200903086703450889
フリップチップボンダ及びボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-260281
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124972
出願日： 1994年10月25日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】 フリップチップボンダに係り、特にフリップチップボンダの加熱ヘッドの改良に関し、簡単且つ容易に半導体チップと基板との接合部をほぼ同時に凝固させることが可能となるフリップチップボンダの提供を目的とする。【構成】 チップ上に形成されたバンプを基板上のパッドに当接させて該バンプと該パッドとを加熱しながら圧着する加熱ヒータを内蔵した加熱ヘッドを具備するフリップチップボンダにおいて、この加熱ヘッドを、中心部と周辺部の加熱温度との間で温度勾配を有するように構成する。
請求項（抜粋）：
チップ上に形成されたバンプを基板上のパッドに当接させて該バンプと該パッドとを加熱しながら圧着する加熱ヒータを内蔵した加熱ヘッドを具備するフリップチップボンダにおいて、前記加熱ヘッドを、中心部と周辺部の加熱温度との間で温度勾配を有するものであることを特徴とするフリップチップボンダ。
IPC (2件)：
H01L 21/603
, H01L 21/60 311
