特許
J-GLOBAL ID：200903086703560820
電子部品実装装置及び方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-003254
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209193
出願日： 1993年01月12日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：
【要約】【目的】 画像認識誤差や移動による誤差を最小限に抑制して高精度の実装を実現するとともに高い生産性を実現する。【構成】 回路基板2に対して相対移動可能な実装ヘッド6に、電子部品13を保持し回路基板2に実装する実装ノズル15と、回路基板2上の電子部品13を実装するランドパターンやマークの位置を検出する画像認識カメラ11を装着し、保持した電子部品13を画像認識カメラ11にて認識できる位置と回路基板2に対して実装できる位置とに実装ノズル15の位置を切換える位置切換部材14とを備え、実装ヘッド6に設けた1つの画像認識カメラ11にて実装ノズル15にて保持した電子部品13と回路基板2のランドパターンを認識するようにした。
請求項（抜粋）：
回路基板の搬入・搬出手段と、電子部品の供給手段と、供給手段より電子部品を取り出して保持し回路基板に実装する実装手段と、回路基板上の電子部品を実装するランドパターンやマークを認識する画像認識手段と、実装手段と画像認識手段を装着した実装ヘッドと、実装ヘッドと回路基板を相対移動させるXYロボットと、保持した電子部品を画像認識手段にて認識できる位置と回路基板に対して実装できる位置とに実装手段の位置を切換える位置切換手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, H05K 13/08
