特許

J-GLOBAL ID：200903086705197390

SAW装置

発明者： 三田 成大
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-183343
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051333
出願日： 1994年08月04日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：

【要約】【目的】 本発明はSAW装置に関するもので小型化を目的とするものである。【構成】 この目的を達成するため、保持パッケージ2の内底部で、前記圧電基板の弾性表面波電極11の外周部に、その高さが少なくとも前記弾性表面波電極11の厚みを超え、且つ、その表面に前記SAW素子10の端子部12と導通する内部端子7が露出する構造の保持部を形成するとともに、この保持部の内部端子7表面と前記端子部12とを導電性接着剤3にて接着し、前記SAW素子10の外周部を絶縁性樹脂5で覆った。

請求項（抜粋）：

圧電基板上に弾性表面波電極とその端子部とが形成されたSAW素子と、このSAW素子を、その前記弾性表面波電極を下面側にして収納固定する表面実装保持パッケージとを備え、前記保持パッケージの内底部で、前記圧電基板の弾性表面波電極の外周部に、その高さが少なくとも前記弾性表面波電極の厚みを超え、且つ、その表面に前記端子部と導通する内部端子が露出する構造の保持部を形成するとともに、この保持部の内部端子表面と前記端子部とを導電性接着剤にて接着し、前記SAW素子の外周部を絶縁性樹脂で覆い密封接着固定したことを特徴とするSAW装置。