特許
J-GLOBAL ID：200903086705528338
フィルムキャリア半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-195021
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045396
出願日： 1992年07月22日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 コストダウンと実装時及び実装後の品質向上が可能なフィルムキャリア半導体装置。【構成】 フィルムキャリアテープ1bのデバイスホール10bに突出したリード3bが半導体チップ7bのアルミ電極パッド8bに直接接合されている。また半導体チップ7bのアルミ電極パッド8bの外周を結ぶラインより外側の半導体チップ表面は耐熱性絶縁フィルム1bで覆われている。【効果】 コストダウンが図れ、リード3b変形やリードと半導体チップとのエッジタッチも防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
搬送及び位置決め用のスプロケットホールとデバイスホール内に突出したリードとを有するフィルムキャリアテープと半導体チップを接続したフィルムキャリア半導体装置において、前記リードを半導体チップのアルミ電極に直接接合したことを特徴とするフィルムキャリア半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
