特許

J-GLOBAL ID：200903086712212346

基板の製造方法

発明者： 山本 喜之 ,  田辺 敬一朗 ,  原野 佳津子 ,  太田 進啓 ,  藤森 直治
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-310651
公開番号（公開出願番号）：特開平8-227956
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【課題】 高い放熱特性を持った基板を容易に得ることができる基板の製造方法を提供する。【解決手段】 a)熱伝導率10W/cm・K以上の高熱伝導性物質より成る薄板の片面に、レーザー光線による加工により冷却用媒体が通過する為の流路を形成する工程と、b)前記加工の施された面に基材を接着させる工程を含むことを特徴とする基板の製造方法、および熱伝導率10W/cm・K以上の高熱伝導性物質から成る板の片面に、レーザー光線を利用して、冷却用媒体を通過するための流路を形成する工程と、前記加工の施された面に、熱伝導率10W/cm以上の高熱伝導性物質よりなる板を接着させる工程を含むことを特徴とする基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

a)熱伝導率10W/cm・K以上の高熱伝導性物質より成る薄板の片面に、レーザー光線による加工を利用して、冷却用媒体が通過する為の流路を形成する工程と、b)前記加工の施された面に基材を接着させる工程を含むことを特徴とする基板の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/473 ,  H01L 23/373

FI (2件)：

H01L 23/46 Z ,  H01L 23/36 M

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-273466