複合電子部品

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-204433
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055336
出願日： 1995年08月10日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】接合後のクラックや反りを減少し、スルーホールによる素子間の接続信頼性の向上した複合電子部品を提供する。【解決手段】 1はインダクタンス素子、2はコンデンサ素子、3は、インダクタンス素子1とコンデンサ素子2を接合する耐熱性樹脂層である。インダクタンス素子1およびコンデンサ素子2の内部には、内部電極4が形成され、内部電極4は、バイアホール5を通じて各素子の表面に引き出されている。そして、インダクタンス素子1とコンデンサ素子2の電極とは、耐熱性樹脂層3の内部に形成されたスルーホール導体6によって電気的に接続され、インダクタンス素子1およびコンデンサ素子2の端面には外部接続用の端面電極7が形成されて、LC複合電子部品10が構成される。

請求項（抜粋）：

磁性体層および導電パターンを積層して形成したインダクタンス素子、および、誘電体層および導電パターンを積層して形成したコンデンサ素子を、樹脂層を介して接合して構成される複合電子部品において、前記樹脂層が耐熱性樹脂層であり、前記耐熱性樹脂層と素子との接合面に対して縦方向にスルーホールを耐熱性樹脂層に形成し、該スルーホールに耐熱性樹脂を主成分とした導電性接着剤を充填しスルーホール導体を形成することにより、二つの素子間を電気的に接合することを特徴とする複合電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/40 , H01F 27/00 , H01F 17/00 , H05K 3/46

FI (5件)：

H01G 4/40 321 A , H01F 17/00 D , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H01F 15/00 D

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