特許

J-GLOBAL ID：200903086729765039

電子温調装置

発明者： 紺谷 龍夫 ,  青木 貫太郎
出願人/特許権者： 紺谷 龍夫 ,  青木 貫太郎
代理人 (1件)： 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-263667
公開番号（公開出願番号）：特開平11-101525
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 良好な熱効率を保ちつつ熱応力による問題を排除する。【解決手段】 電子冷熱素子を主体とするサーモモジュール1を用いた電子温調装置である。温調対象の流体を流す流路20を備えた第1の伝熱材2を一対のサーモモジュール1,1間に配置する。各サーモモジュール1の外面に夫々第2の伝熱材3を配置する。両第2の伝熱材3,3間を挟持枠5で挟持固定するとともに挟持枠5と第2の伝熱材3とを挟持方向と直交する方向にスライド自在とする。第2の伝熱材3,3同士を直接締め付け固定するのではなく、挟持枠5を介して固定するとともに、挟持枠5と第2の伝熱材3とを挟持方向と直交する方向にスライド自在とすることで、応力を逃がす。

請求項（抜粋）：

電子冷熱素子を主体とするサーモモジュールを用いた電子温調装置であって、温調対象の流体を流す流路を備えた第1の伝熱材を一対のサーモモジュール間に配置するとともに各サーモモジュールの外面に夫々第2の伝熱材を配置し、両第2の伝熱材間を挟持枠で挟持固定するとともに挟持枠と第2の伝熱材とを挟持方向と直交する方向にスライド自在としていることを特徴とする電子温調装置。

IPC (3件)：

F25B 21/02 ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/32

FI (3件)：

F25B 21/02 C ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/32 Z