特許
J-GLOBAL ID：200903086729824493
基板のシールド方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-199405
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051192
出願日： 1995年08月04日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】【構成】シールド方法として、導電性の有る熱収縮チューブまたは、柔軟性の有る金属シートの内面に絶縁シートと接着剤を付加したシールド材で、基板全体を外形に制限されずに、自由自在に覆う。【効果】外形が複雑な基板でも、外形に左右されることなく自由自在に基板をシールドすることができ、基板のシールド作業性が優れている。かつ経済的で有り、しかも電気的シールド効果が高い優れた効果が有る。
請求項（抜粋）：
電子回路部品を搭載した基板から輻射するノイズを抑圧するためのシールド方法において、導電性の有るシート、メッシュ状の金属シート、柔軟性の有る金属シート、伸縮自在な柔軟性の有る金属シートの内面に絶縁シートと接着剤、または絶縁用接着剤を付加して、基板全体を覆うことを特徴とする基板のシールド方法。
FI (2件)：
H05K 9/00 Q
, H05K 9/00 C
