押圧加熱型ヒータ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-297575
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135573
出願日： 1997年10月29日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】均熱性に優れた押圧加熱型ヒータを提供する。【解決手段】セラミックブロック体1を構成する発熱体2aを内蔵した加熱部2と押圧部1aの接合部分近傍に、ベアチップとの接触面と平行に熱伝導度を調整するための貫通孔1bを設けることにより、接触面における均熱性を著しく向上せしめる。

請求項（抜粋）：

セラミックブロック体を介して半導体ベアチップを基板上にダイレクトボンドするための押圧加熱型ヒータであって、上記セラミックブロック体は、発熱体を内蔵した加熱部と下面側にベアチップとの接触面を形成した押圧部とを接合一体化してなり、且つ、前記接触面が形成された押圧部と加熱部との接合部位近傍に、上記接触面と平行に熱伝導度を調整するための貫通孔を備えてなる押圧加熱型ヒータ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H05B 3/18

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T , H05B 3/18

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