特許

J-GLOBAL ID：200903086732366919

半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置

発明者： 木越 将次 ,  波多野 拓 ,  小西 幸綱
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-100970
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107093
出願日： 1997年04月02日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】接着性および絶縁性に優れた新規な半導体装置用接着剤付きテープを得、これを使用した半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層構造テープであり、加熱硬化後の該接着剤層が、個々に相が連結された、少なくとも2つ以上の連続相を含むミクロ相分離構造を有することを特徴とする半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置。

請求項（抜粋）：

可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層構造テープであり、加熱硬化後の該接着剤層が、個々に相が連結された、少なくとも2相以上の複数の連続相を含むミクロ相分離構造を有することを特徴とする半導体装置用接着剤付きテープ。

IPC (7件)：

H01L 21/60 311 ,  B32B 7/12 ,  C09J 7/00 ,  C09J161/00 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  C09J201/00

FI (7件)：

H01L 21/60 311 W ,  B32B 7/12 ,  C09J 7/00 ,  C09J161/00 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  C09J201/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 接着剤、無電解めっき用接着剤層およびプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-346963   出願人：イビデン株式会社
• フレキシブルプリント基板用接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント基板およびTAB用接着剤付きテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-112936   出願人：東レ株式会社
• TAB用接着剤付きテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-140119   出願人：東レ株式会社