特許
J-GLOBAL ID：200903086733821547
電子部品搬送体用のキャリアテープ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
新井 清子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-184537
公開番号（公開出願番号）：特開平6-000925
出願日： 1992年06月18日
公開日（公表日）： 1994年01月11日
要約：
【要約】【目的】成形精度が高く、電子部品の高速充填に対応し得る走行適性を有し、かつ、使用済みのものの焼却処理の際には有害ガスの発生が無く、焼却発熱量が低い等の特性を有する電子部品搬送体用のキャリアテープ。【構成】電子部品装填用の凹部が形成されている電子部品搬送体用のキャリアテープ1において、該キャリアテープ1が、2軸延伸ポリエステルフィルムによる基材フィルム4と表面塗料層5とからなり、かつ、該基材フィルム4はその下表面にシリコーン樹脂処理が付されている。
請求項（抜粋）：
電子部品装填用の凹部がテープ状をなすシートの長さ方向に対して一定の間隔で形成されており、かつ、該テープ状をなすシートの側辺部の一方または両方に送り穴が一定の間隔で形成されている電子部品搬送体用のキャリアテープにおいて、前記キャリアテープは、その下表面にシリコーン樹脂処理が付されている2軸延伸ポリエステルフィルムからなる基材フィルムと該基材フィルムの少なくとも上表面に形成されている表面塗料層との積層構造からなり、しかも、表面塗料層が、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂50〜70重量%とアクリル系樹脂50〜30重量%との混合樹脂によるバインダー用樹脂100重量部とカーボンブラック2〜10重量部とを含有する導電性塗料によって形成されていることを特徴とする電子部品搬送体用のキャリアテープ。
IPC (4件)：
B32B 27/30
, B32B 7/02 104
, B32B 27/08
, C08J 7/04 CFD
