特許

J-GLOBAL ID：200903086737769230

プリプレグ用樹脂組成物

発明者： 深井 知裕 ,  永井 康彦 ,  中山 靖士
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-299738
公開番号（公開出願番号）：特開平6-145473
出願日： 1992年11月10日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】耐熱性、耐衝撃性、耐水性および加工性などに優れたプリプレグ用樹脂組成物を提供する。【構成】下式(I)の繰り返し単位を有する芳香族ポリスルホン15〜30重量%;その還元粘度が、ジメチルホルムアミド中、濃度1g/dl、かつ温度30°Cの条件で測定したとき、0.35〜0.6dl/gである、ビスフェノール型エポキシ樹脂5〜60重量%、N,N,N’,N’-テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン30〜70重量%、下式(XVIII)の構造を有するエポキシ樹脂10〜30重量%、および下式(XIX)の硬化剤を含有するプリプレグ用樹脂組成物。(R1,R2は一方がCH3、他方がH;R3はC3〜6アルキレン基を表す。)

請求項（抜粋）：

下式(I)で示される繰り返し単位を有する芳香族ポリスルホン15〜30重量%;該芳香族ポリスルホンの還元粘度が、ジメチルホルムアミド中、濃度1g/dl、かつ温度30°Cの条件で測定したとき、0.35〜0.6dl/gである、【化1】ビスフェノール型エポキシ樹脂5〜60重量%、N,N,N’,N’-テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン30〜70重量%、下式(XVIII)で示される構造を有するエポキシ樹脂10〜30重量%、【化2】(但し、R1およびR2は、いずれか一方がCH3、他方がHを表す。)および下式(XIX)で示される硬化剤を含有するプリプレグ用樹脂組成物であって、【化3】(但し、R3は炭素数3〜6のアルキレン基を表す。)該硬化剤は該ビスフェノール型エポキシ樹脂および該式(XVIII)で示される構造を有するエポキシ樹脂中の合計のエポキシ基1当量に対し、アミノ基換算で0.7〜1.3当量添加されてなる、プリプレグ用樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 NJR ,  C08G 59/50 NJA ,  C08J 5/24 CEZ ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 5/15 NLA ,  C08K 5/17 NLB ,  C08K 5/18 NLB