特許

J-GLOBAL ID：200903086738639321

リードフレームの製造方法

発明者： 鹿児島 弘規 ,  梅田 和彦
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-033575
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232187
出願日： 1999年02月12日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 超音波接合時の振動に起因するサポートバー及びダムバーの断線を防止する。【解決手段】 リードフレーム1のパッド3の裏面に超音波接合により放熱板8を接合する際に、リードフレーム1を、それぞれリードフレーム1当接面側に弾性材18a、18bを装着した支持板13a及び押さえ板19より押圧した状態で超音波接合を行う。

請求項（抜粋）：

リードフレームのパッドの半導体素子搭載面の裏面に放熱板が超音波接合によって接合されてなるリードフレームの製造方法において、超音波接合時に、リードフレームのパッドを除く部分を弾性材により押圧した状態で接合を行うことを特徴とするリードフレームの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 23/36 A ,  H01L 23/50 F

Fターム (12件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB01 ,  5F036BC31 ,  5F036BE01 ,  5F067AA03 ,  5F067AB02 ,  5F067BE04 ,  5F067DA05 ,  5F067DA16 ,  5F067DA20