特許
J-GLOBAL ID：200903086739205520

電子部品装着装置およびその方法

発明者：
岸田 晃

岸田 晃 について


出願人/特許権者：
株式会社テンリュウテクニックス

株式会社テンリュウテクニックス について


代理人 (1件)： 加藤 静富 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-144927
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340692
出願日： 1998年05月27日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】装着ヘッドの移動経路を可及的に短縮させて、電子部品の装着時間を短縮することができる電子部品装着装置およびその方法を提供する。【解決手段】電子部品bを多数収容した複数の電子部品供給機dを配設させた電子部品供給機集合体2を、電子部品装着装置本体1に対して固定状態に、または、固定手段fにより着脱自在に設け、電子部品供給機集合体2の適所へ、一個または複数個の吸着ノズル保持体3を着脱自在を取り付けて、該吸着ノズル保持体3の吸着ノズル10aを交換しつつ、装着ヘッド10の吸着ノズルにより電子部品供給機の電子部品を受け取って基板cへ装着する。
請求項（抜粋）：
電子部品を多数収容した複数の電子部品供給機を配設させた電子部品供給機集合体を、電子部品装着装置本体に対して固定状態に、または、固定手段により着脱自在に設けて、装着ヘッドの吸着ノズルにより前記電子部品供給機の電子部品を受け取って基板へ装着する電子部品装着装置にあって、前記電子部品供給機集合体の適所へ、着脱自在に取り付ける一個または複数個の吸着ノズル保持体を設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/02
FI (3件)：
H05K 13/04 B ,  B23P 21/00 305 B ,  H05K 13/02 E
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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