特許
J-GLOBAL ID：200903086743902600
電子機器における発熱部品の放熱構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 茂夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-193180
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055942
出願日： 1994年08月17日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 薄型の電子機器の大型化をまねくことなく、しかもノイズの発生や電力消費を伴わない効率的な発熱部品の放熱構造を提供する。【構成】 薄い板状の金属ベース5の一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレート3を接触し又は接合した状態に取り付け、前記金属プレート3の前記金属ベース5と接触し又は接合している部分以外の部分には、電子機器の発熱部品2を直接又は熱伝導性の層を介して接触し又は接合した状態に取り付け、前記金属ベースにはヒートパイプ4の一部分を接触し又は接合した状態に取り付け、前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベース5へ接触し又は接合した状態で前記金属プレート3へ近接,接触又は接合されていることを特徴とする。金属プレートは金属ベースへ、発熱部品は金属プレートへ、所定の弾力で押し付ける。
請求項（抜粋）：
薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記金属プレートの前記金属ベースと接触し又は接合している部分以外の部分には、電子機器の発熱部品が直接又は熱伝導性の層を介して接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ近接,接触又は接合されていることを特徴とする、電子機器における発熱部品の放熱構造。
IPC (2件)：
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