特許
J-GLOBAL ID:200903086754355392
プリント配線基板
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
村田 実
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-242808
公開番号(公開出願番号):特開2001-067077
出願日: 1999年08月30日
公開日(公表日): 2001年03月16日
要約:
【要約】【課題】本発明は例えば電子楽器の鍵盤の接点基板などとして利用できるプリント配線基板に関するものであり、等電位面を形成するためのアルミ箔シート等を基板近傍に貼り付けなくとも、電磁波や静電気に対するプリント配線基板のシールド効果を高めることを目的とする。【解決手段】基板面上にスイッチ用の接点をカーボンペーストで形成してあり、その基板面上に形成された配線パターンの所要部分を含む面を絶縁層で覆い、その絶縁層の上側に、等電位面を作るための導電性のシールド面を形成したものである。
請求項(抜粋):
基板面上にスイッチ用の接点をカーボンペーストで形成したプリント配線基板であって、該基板面上に形成された配線パターンの所要部分を含む面を絶縁層で覆い、その絶縁層の上側に、等電位面を作るための導電性のシールド面を形成したプリント配線基板。
IPC (3件):
G10H 1/34
, H01H 21/02
, H05K 1/02
FI (3件):
G10H 1/34
, H01H 21/02 C
, H05K 1/02 P
Fターム (17件):
5D378DE02
, 5D378DE42
, 5D378DE47
, 5D378DE52
, 5D378EE01
, 5D378EE05
, 5D378SE21
, 5E338BB63
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CC05
, 5E338CD33
, 5E338EE13
, 5G019AF62
, 5G019KG04
, 5G019SK20
, 5G019SY32
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