特許
J-GLOBAL ID：200903086755772302
樹脂バリ及びリードの切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-117824
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315378
出願日： 1992年05月12日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子の寸法の縮小化と多品種多形状に追随するリードカット方法を提供する点。【構成】 半導体素子リード切断の対象となる補強細条や樹脂バリに高エネルギーのレーザ光を照射して溶断する樹脂バリならびにリードの切断方法である。
請求項（抜粋）：
補強細条を備えるリードフレームにマウントする半導体装置を樹脂により封止する工程と,前記封止樹脂外に導出するリードと封止樹脂間に固着する樹脂バリ以外及び前記補強細条の所定の位置以外にマスクを設ける工程と,前記補強細条及び樹脂バリにレーザを照射して切断する工程とを具備することを特徴とする樹脂バリ及びリードの切断方法
IPC (2件)：
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