特許
J-GLOBAL ID：200903086764860664
リフローはんだ付け装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-241072
公開番号（公開出願番号）：特開平7-096365
出願日： 1993年09月28日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【目的】 被処理物のはんだ付けを連続して行なっても装置外部への不活性ガスの流出量を少なくし、ガス濃度やガス温度の変動を少なくすることができ、良好なはんだ付け性を得ることができるリフローはんんだ付け装置を提供する。【構成】 はんだを塗布した回路基板に電子部品を装着してなる被処理物43をコンベア44により予熱室1,2およびリフロー室4に搬送し、これら両室通過中に被処理物43に所望の濃度の熱ガスを吹き付けて予熱および本加熱を行い、前記はんだを溶融させ前記電子部品を前記回路基板にはんだ付けする装置において、搬入側シール室6の入口部および搬出側シール室7の出口部に設置したガスの流れを妨げる羽根ブラシ状の抵抗体70によって、装置からのガス流出量およびガス流出量の変化を少なくするようにした。
請求項（抜粋）：
はんだを塗布した回路基板に電子部品を装着してなる被処理物を、コンベアにて予熱室およびリフロー室を通過するように搬送し、前記予熱室通過中に被処理物の予熱を予熱手段にて行い、前記リフロー室通過中に所定の濃度の熱ガス雰囲気内にて予熱後の被処理物に本加熱を行なって前記被処理物のはんだを溶融させ、前記リフロー室に続く冷却室にてはんだを固化させて前記電子部品を前記回路基板にはんだ付けするリフローはんだ付け装置において、前記リフローはんだ付け装置の出口および入口の少なくとも一箇所に羽根ブラシ状の抵抗体を設け、この抵抗体に回転軸を持たせ、前記コンベアの移動速度に前記抵抗体外周部の移動速度が合うように回転駆動する機構を設けたことを特徴とするリフローはんだ付け装置。
IPC (3件)：
B23K 1/008
, B23K 31/02 310
, H05K 3/34 507
