エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-320649
公開番号（公開出願番号）：特開2003-128883
出願日： 2001年10月18日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】成形性(流動性、充填性)及び信頼性、特に高温リフロー信頼性を同時に満足するような半導体封止用エポキシ樹脂組成物と半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、無機充填剤(B)、シランカップリング剤(C)および硬化剤(D)を含むエポキシ樹脂組成物において、シランカップリング剤(C)として一般式(I)で表されるシランカップリング剤(c)を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。さらに充填剤(B)の組成物全体に占める割合が80〜98重量%であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、無機充填剤(B)、シランカップリング剤(C)および硬化剤(D)を含むエポキシ樹脂組成物において、シランカップリング剤(C)として下記一般式(I)【化1】(式中、R1は水素原子、炭素数1〜4の低級アルキル基、フェニル基のいずれかであり、それらは同一であっても異なっていてもよい。Xは水素基、メチル基、エチル基のいずれかであり、Yはメチル基またはエチル基のいずれかである。また、aは0〜2の整数である。)で表されるシランカップリング剤(c)を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ZAB , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/5415 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 ZAB C , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/5415 , H01L 23/30 R

Fターム (34件)：

4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CC072 , 4J002CD051 , 4J002CE002 , 4J002DE076 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DJ016 , 4J002DJ026 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002EU118 , 4J002EW148 , 4J002EX077 , 4J002FD016 , 4J002FD142 , 4J002FD158 , 4J002FD207 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD09 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FA13 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA02 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EC05

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