特許

J-GLOBAL ID：200903086772266267

ダイヤモンド-アルミニウム系複合材料およびその製造方法

発明者： 河合 千尋
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上代 哲司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-108046
公開番号（公開出願番号）：特開2000-303126
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月31日
要約：

【要約】【課題】 放熱基板、特に半導体装置に有用な高い熱伝導率のダイヤモンド-アルミニウム系複合材料を提供する。【解決手段】 ダイヤモンド粒子を第一成分、アルミニウムを主成分とする金属を第二成分として含むダイヤモンド-アルミニウム系複合材料であって、同複合材料の25°Cでの熱伝導率をzW/m・K、同ダイヤモンド粒子の含有量をx重量%とした時、5≦xにおいて、-0.0029x2+0.141x+281.08≦z≦0.2239x2-12.017x+593.93の関係を満たすダイヤモンド-アルミニウム系複合材料である。この材料は、第一成分と第二成分とを含んだ原料を混合・成形し、成形体をアルミニウムを主成分とする金属の融点以上の温度で予備加熱し、短時間で熱間鍛造することによって得られる。

請求項（抜粋）：

ダイヤモンド粒子を第一成分、アルミニウムを主成分とする金属を第二成分として含むダイヤモンド-アルミニウム系複合材料であって、該複合材料の25°Cでの熱伝導率をzW/m・K、該ダイヤモンド粒子の含有量をx重量%とした時、5≦xにおいて、-0.0029x2+0.141x+281.08≦z≦0.2239x2-12.017x+593.93の関係を満たすダイヤモンド-アルミニウム系複合材料。

IPC (4件)：

C22C 1/05 ,  B22F 3/15 ,  C22C 1/10 ,  H01L 23/373

FI (4件)：

C22C 1/05 P ,  C22C 1/10 F ,  B22F 3/14 E ,  H01L 23/36 M

Fターム (15件)：

4K018AA14 ,  4K018AB02 ,  4K018AD17 ,  4K018CA01 ,  4K018FA01 ,  4K018KA32 ,  4K020AA04 ,  4K020AA24 ,  4K020AC01 ,  4K020BB08 ,  4K020BB29 ,  4K020BC01 ,  5F036AA01 ,  5F036BD03 ,  5F036BD16