特許

J-GLOBAL ID：200903086774164577

セラミック成形体の封口方法及び封口装置

発明者： 出村 彰浩 ,  角谷 英司
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-367607
公開番号（公開出願番号）：特開2000-190312
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月11日
要約：

【要約】【課題】 セラミック成形体の端面に、封口用ペーストからなる突起や垂れ等を形成させることなく、適切に封口処理を行うことができるセラミック成形体の封口方法を提供する。【解決手段】 多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された柱状のセラミック成形体の前記貫通孔の端部を、セラミック粉末を主成分とする封口用ペーストで封口するセラミック成形体の封口方法であって、封口パターン状に開孔が形成されたマスクを、前記セラミック成形体の端面に当接した後、前記封口用ペーストを前記マスクの開孔から前記セラミック成形体の貫通孔に侵入させ、次に、前記封口用ペーストの前記貫通孔の端面における断面積を減少させる操作を行った後、前記マスクを前記セラミック成形体の端面から引き離すことを特徴とするセラミック成形体の封口方法。

請求項（抜粋）：

多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された柱状のセラミック成形体の前記貫通孔の端部を、セラミック粉末を主成分とする封口用ペーストで封口するセラミック成形体の封口方法であって、封口パターン状に開孔が形成されたマスクを、前記セラミック成形体の端面に当接した後、前記封口用ペーストを前記マスクの開孔から前記セラミック成形体の貫通孔に侵入させ、次に、前記封口用ペーストの前記貫通孔の端面における断面積を減少させる操作を行った後、前記マスクを前記セラミック成形体の端面から引き離すことを特徴とするセラミック成形体の封口方法。