特許
J-GLOBAL ID：200903086777927547
半導体封止用樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 英一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-098541
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275572
出願日： 1992年03月26日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 はんだ耐熱性、信頼性、成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。【構成】 フェノール系硬化剤20〜100重量部と硬化促進剤をあらかじめ溶媒中で混合し、その後溶媒を除去して得られる樹脂混合物と、エポキシ樹脂100重量部及び充填用シリカ300〜2000を主成分とする半導体封止用樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
硬化剤と硬化促進剤をあらかじめ溶媒中で混合し、その後溶媒を除去して得られる混合物を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (3件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/18 NKK
