特許
J-GLOBAL ID：200903086779336163
多層セラミック基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-000584
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195873
出願日： 1998年01月06日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：
【要約】【課題】 安定した特性をもって、高精度のコンデンサやインダクタのような受動部品を内蔵する高密度の多層セラミック基板を製造できるようにする。【解決手段】 受動部品となるべき生のセラミック機能材料を含む成形体ブロック10g,11gを用意し、セラミック絶縁材料を含む積層された複数のセラミックグリーンシート2g〜8gを有し、内部に空間29,34が予め設けられ、空間29,34に成形体ブロック10g,11gが嵌め込まれ、空間29,34の内壁面と成形体ブロック10g,11gとの間に焼成により膨張を伴う酸化反応を生じる金属を含むペースト50gが付与されている、生の複合積層体1gを用意し、焼成温度では焼結しない生のセラミックからなるシート状支持体48,49で複合積層体1gを挟んだ状態として収縮を抑えながら複合積層体1gを焼成した後、未焼結のシート状支持体48,49を除去する。
請求項（抜粋）：
セラミック絶縁材料からなる積層された複数のセラミック層および配線導体を有する積層体と、前記配線導体によって配線された状態で前記積層体に内蔵された受動部品とを備える、多層セラミック基板であって、前記受動部品は、前記積層体の内部に設けられた空間に嵌め込まれた、当該受動部品となるべき生のセラミック機能材料を含む成形体ブロックが、前記積層体の焼成と同時に一体焼結されたものであり、前記空間の、少なくとも前記積層体の積層方向に延びる内壁面と前記受動部品との間に、介在層が形成され、前記介在層は、焼成することによって膨張を伴う酸化反応を生じる金属または当該金属と無機化合物とを含む混合物が、前記積層体の焼成工程において焼成されて得られたものからなることを特徴とする、多層セラミック基板。
FI (4件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 S
, H05K 3/46 T
