特許

J-GLOBAL ID：200903086781124440

電子部品部材類の洗浄方法及び洗浄装置

発明者： 今岡 孝之 ,  山下 幸福
出願人/特許権者： オルガノ株式会社 ,  株式会社フロンテック
代理人 (1件)： 細井 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-303626
公開番号（公開出願番号）：特開平10-128253
出願日： 1996年10月29日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】 LSI等の電子部品部材類の製造時等において行われる、洗浄プロセス中で、洗浄に使用した薬品類をすすぐ目的で超純水による洗浄が行われているが、超純水中の溶存酸素の影響で電子部品部材類表面に酸化膜が形成されたり、超純水中の解離した水酸イオンによって電子部品部材類表面がエッチングされて表面荒れを生じる問題があった。本発明は電子部品部材類表面に酸化膜等を形成したり表面荒れを生じることなく電子部品部材類を洗浄することのできる洗浄方法及び洗浄装置を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明方法は、電子部品部材類を、超純水に水素ガスを溶解してなり、負の酸化還元電位を有する酸性洗浄液により洗浄することを特徴とするもので、本発明洗浄装置は超純水製造装置1と、超純水中に水素ガスを溶解させるためのガス溶解槽2と、pHを7未満に調整するためのpH調整装置3と、超純水に水素ガスを溶解して負の酸化還元電位を有する酸性洗浄液で電子部品部材類6を洗浄する洗浄槽4とから構成される。

請求項（抜粋）：

電子部品部材類を、超純水に水素ガスを溶解せしめてなり、且つ負の酸化還元電位を有する酸性洗浄液により洗浄することを特徴とする電子部品部材類の洗浄方法。

IPC (4件)：

B08B 3/08 ,  B08B 3/12 ,  H01L 21/00 ,  H01L 21/304 341

FI (5件)：

B08B 3/08 Z ,  B08B 3/08 A ,  B08B 3/12 A ,  H01L 21/00 ,  H01L 21/304 341 L