特許
J-GLOBAL ID：200903086784376572
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-124898
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303355
出願日： 1997年04月28日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 インナーリード、素子搭載部の樹脂封止時に樹脂に亀裂等の欠陥を発生させることなく、安定的に作動させることのできる半導体装置を提供する。【解決手段】 素子搭載部11の周囲に多数本のインナーリード12を備え、素子搭載部11に搭載された集積回路素子15は、インナーリード12の先部とワイヤボンディングされた状態で、全体が樹脂封止される半導体装置10において、素子搭載部11の裏面19側には、突起20を周縁部に有する多数の窪み21からなる第1の樹脂係合部が設けられている。
請求項（抜粋）：
素子搭載部の周囲に多数本のインナーリードを備え、前記素子搭載部に搭載された集積回路素子は、前記インナーリードの先部とワイヤボンディングされた状態で、全体が樹脂封止される半導体装置において、前記素子搭載部の裏面側には、突起を周縁部に有する多数の窪みからなる第1の樹脂係合部が設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 G
, H01L 23/50 U
, B26F 1/26 G
