電解コンデンサ

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-294894
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115786
出願日： 1995年10月18日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】液漏れを抑制した4級塩を含む電解液を用いた電解コンデンサの提供。【解決手段】金属アルコキシドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合して加熱硬化させた有機-無機複合体からなるセラミックスコーティング層を、外部接続用端子および外装ケースの封口体に対する接触面に形成する。金属アルコキシドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合して加熱硬化させた有機-無機複合体からなるセラミックスコーティング層は低温での形成が可能となり、外部接続用端子の半田部分を溶融させることなく緻密に形成し、また、シリコーン樹脂で弾力性を持たせることにより加熱硬化や外部ストレスによりクラックを生じることがなくなる。

請求項（抜粋）：

4級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記外装ケースの開口部を弾性ゴムからなる封口体により封止した電解コンデンサにおいて、外部接続用端子の前記封口体に対する接触面に、金属アルコキシドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合して加熱硬化させた有機-無機複合体からなるセラミックスコーティング層を形成することを特徴とする電解コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 9/10 , H01G 9/035 , H01G 9/008

FI (3件)：

H01G 9/10 C , H01G 9/02 311 , H01G 9/04 349

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