特許

J-GLOBAL ID：200903086802508910

多層基板及び半導体装置

発明者： 藤見 浩之
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 中井 潤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-243153
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087563
出願日： 2002年08月23日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】ビアとリード端子間で生じる特性インピーダンスの不一致箇所において、反射を防止し伝送特性を劣化させず、製造コストの増加を伴うフレキシブル多層基板を採用することなく、基板間の接続を行う。【解決手段】多層基板12において、伝送線路第1ビア3と、伝送線路第1ビア3の中心軸に沿って内径の異なる伝送線路第2ビア4を接続して、信号ビア群を構成し、伝送路第2ビア4の内径は、当該信号ビア群に要求される所望の特性インピーダンスに基づいて設定する。この多層基板12と、信号ビア群3、4の一端に接続された伝送線路と、信号ビア群3、4の他端に接続された半導体回路とで半導体装置を構成することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

高周波回路用の多層基板において、 主信号ビアと、該主信号ビアの中心軸に沿って内径の異なる一または複数種類の副信号ビアとを接続して信号ビア群を構成し、 前記各副信号ビアの内径は、当該信号ビア群に要求される所望の特性インピーダンスに基づいて設定されていることを特徴とする多層基板。

IPC (4件)：

H01L23/12 ,  H01P5/08 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

FI (4件)：

H01L23/12 Z ,  H01P5/08 M ,  H05K1/02 P ,  H05K3/46 N

Fターム (26件)：

5E338AA03 ,  5E338AA11 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE13 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB11 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346HH03