特許

J-GLOBAL ID：200903086804192236

残留スラリを化学機械的に研磨して除去するプロセス

発明者： ジョン・マイケル・コット ,  ドナルド・ジェイ・デレハンティ ,  ケネス・ジョン・マックロー ,  ウエイン・マーティン・モリュー ,  ジョン・ピィ・シモンズ ,  チャールズ・ジェイ・タフト ,  リチャード・ピィ・ボラント
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-388283
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222786
出願日： 2001年12月20日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 ワークピースを化学機械的に研磨して生じる残留スラリを除去するプロセスを提供すること。【解決手段】 プロセスは、超臨界流体の混合物を含む組成物を使用した化学機械的研磨により生じる残留スラリを除去するステップを含む。超臨界流体は二酸化炭素、混合溶剤、及び界面活性剤を含む。超臨界流体は、2つの条件を満たす必要があると思われる。第1に、流体が非常に狭い開口にまで浸透するように、表面張力が十分低い残留スラリ除去流体を使用する必要がある。第2に、流体は狭い開口にまで浸透するだけでなく、残留スラリ粒子を取り除くために、スラリ粒子にかかる電荷を中和できなければならない。

請求項（抜粋）：

化学機械的研磨により生じる残留スラリを除去するプロセスであって、超臨界流体と界面活性剤の混合物を含む成分で化学機械的に研磨して生じる残留スラリを除去するステップを含む、プロセス。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621

FI (3件)：

H01L 21/304 622 Q ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 D

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特許第6277753号
  
• ウエハの洗浄方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-138365   出願人：日本電気株式会社
• 基板洗浄方法および基板洗浄液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-252661   出願人：日本電気株式会社

審査官引用 (3件)

• 特許第6277753号
  
• ウエハの洗浄方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-138365   出願人：日本電気株式会社
• 基板洗浄方法および基板洗浄液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-252661   出願人：日本電気株式会社