特許

J-GLOBAL ID：200903086812162958

電力用モジユール

発明者： 石川 修 ,  太田 順道 ,  前田 昌宏 ,  東 千夏 ,  柳原 学 ,  西井 勝則
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-065390
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095236
出願日： 1992年03月23日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：

【要約】【目的】 電力用モジュールにおいて、小型化、特性の安定化、特性の調整が可能な優れた電力用モジュールを提供する。【構成】 放熱板に半田等を用いて固着されたプリント基板3に、チップ部品9及び電力増幅用半導体19,20を実装した高周波多段電力増幅回路において、表面実装型パッケージに実装された電力増幅用半導体19の、パッケージ下に位置するプリント基板3の領域にマイクロストリップ線路20を配置する構成とする。

請求項（抜粋）：

放熱板に半田等を用いて固着されたプリント基板にチップ部品及び電力増幅用半導体を実装した高周波多段電力増幅回路において、表面実装型パッケージに実装された電力増幅用半導体の、パッケージ下に位置するプリント基板領域にマイクロストリップ線路を配置してあることを特徴とする電力用モジュール。

IPC (5件)：

H03F 3/60 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H03F 3/21 ,  H05K 1/18