特許
J-GLOBAL ID：200903086812957608
多層プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-043954
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243782
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】 マイクロ波通信装置等に使用される多層プリント基板において、信号漏洩及び外部の電磁波の影響を回避できると共に、装置コストの低減及び装置の小型化を図ることができる多層プリント基板を提供することを目的とする。【構成】 コネクタ1,2及び増幅回路7a,7bに入出力される高周波信号は、多層プリント基板3の内部に設けられた信号伝送線路層5を介して伝達される。この信号伝送線路層5の上側及び下側には、絶縁材13を介して内部アース層9及びアース層11が設けられている。
請求項（抜粋）：
その表面上に電子部品が実装される多層プリント基板において、前記電子部品に入力される信号及び/又は前記電子部品から出力される信号が通る信号伝送線路と、絶縁材を介してこの信号伝送線路の両側に配置された導電体からなる漏洩防止層とを有することを特徴とする多層プリント基板。
IPC (2件)：
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