特許

J-GLOBAL ID：200903086814075149

接触型非接触型共用ICカ-ドの製造方法

発明者： 今 賢治
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-008612
公開番号（公開出願番号）：特開2000-207519
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 接触型非接触型共用ICカードの製造方法において、ICモジュールとカード基体の接着強度を強化する製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の接触型非接触型共用ICカードの製造方法は、アンテナコイル13とアンテナコイル接続端子14が埋設された基体のICモジュール装着用凹部18内に接触型非接触型共用ICモジュールを装着する際に、ピンポイント状の加熱部を有するヒーターブロック31を用いて導電性接着剤19部分を熱シールして基体側アンテナコイル接続端子14とIC側アンテナコイル接続端子114とを接続する工程と、平面状のヒーターブロック32を用いて絶縁性接着剤部分を熱シールする工程と、の2回の異なる熱シール条件の工程で行うことを特徴とする。このため、導電性接着剤、絶縁性接着剤の双方の特性を十分に発揮することができ高い接着強度が得られる。

請求項（抜粋）：

外部装置接続端子とカード基体内部に埋設されたアンテナコイルとアンテナコイル接続端子とを有し、当該アンテナコイル接続端子とICモジュール側アンテナコイル接続端子とが、接触型と非接触型と両機能を有するICモジュールをICモジュール装着用凹部に嵌合して装着することにより接続される接触型非接触型共用ICカードの製造方法において、ICモジュール装着用凹部内に接触型非接触型共用ICモジュールを装着する際に、ピンポイント状の加熱部を有するヒーターブロックを用いて導電性接着剤部分を熱シールして基体側アンテナコイル接続端子とIC側アンテナコイル接続端子とを接続する工程と、平面状のヒーターブロックを用いて絶縁性接着剤部分を熱シールする工程と、の2回の異なる熱シール条件の工程とで行うことを特徴とする接触型非接触型共用ICカードの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H

Fターム (19件)：

2C005MA32 ,  2C005MB07 ,  2C005MB08 ,  2C005NA02 ,  2C005NA09 ,  2C005NB06 ,  2C005NB22 ,  2C005PA03 ,  2C005PA31 ,  2C005RA04 ,  2C005RA12 ,  2C005RA15 ,  2C005RA16 ,  2C005RA17 ,  2C005RA19 ,  5B035AA07 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA25

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 非接触カードの製造方法および非接触カード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-049095   出願人：ジェムプリュスカードアンテルナショナルソシエテアノニム
• 特開平4-115996
  
• 特開平3-205197