特許

J-GLOBAL ID：200903086815473253

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 藤枝 信彦 ,  柳 平次郎 ,  小島 忠 ,  熊沢 勉 ,  石川 孝幸
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-152658
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004255
出願日： 1996年06月13日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【解決手段】 スルーホールを有するプリント配線板において、スルーホール部に充填・塗布する光硬化成分と熱硬化成分を含む絶縁性樹脂の厚さが、プリント配線板表裏面の導体回路の厚さを含めた厚さより厚いプリント配線板及びその製造方法。【効果】 基板の平滑性に富み、BGA 基板などにおけるマザーボードへの実装後のアンダーフィル操作による埋め込み性が良く、またソルダーレジストの耐金めっき性も良好である。

請求項（抜粋）：

スルーホールを有するプリント配線板において、スルーホール部に充填・塗布する光硬化成分と熱硬化成分を含む絶縁性樹脂の厚さが、プリント配線板表裏面の導体回路の厚さを含めた厚さより厚いことを特徴とするプリント配線板。