特許

J-GLOBAL ID：200903086815915078

多層プリント配線板とその製造方法、およびそれに用いるプリント配線板用銅箔付き樹脂シート

発明者： 長坂 太郎
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-066146
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264370
出願日： 2002年03月11日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】 多層プリント配線板のビアホール用穴の形成工程を簡略化し、製造コストや製造工数の低減を図ると共に、耐熱性や信頼性などを向上させる。【解決手段】 銅箔1の一主面にアルカリ可溶性樹脂とエポキシ樹脂を必須成分とする絶縁樹脂組成物からなる絶縁樹脂層2を形成した銅箔付き樹脂シート3と、導体層4を有する内層回路板5とを積層し、これらの積層体を熱圧着する。次いで、銅箔1のビアホール形成部位を選択的にエッチング除去して開口部9を形成した後、この開口部9に露出する絶縁樹脂層2を、その下部に位置する導体層4が露出するまでアルカリ性エッチング液を用いてエッチング除去してビアホール用穴10を形成する。このビアホール用穴10内にめっきを施して銅箔1と導体層4とを電気的に接続するビアホール12を形成する。

請求項（抜粋）：

導体回路を構成する銅箔と、前記銅箔の一主面に設けられ、かつアルカリ可溶性樹脂とエポキシ樹脂を必須成分とする絶縁樹脂組成物からなる絶縁樹脂層とを有する銅箔付き樹脂シートと、前記銅箔付き樹脂シートと前記絶縁樹脂層を介して接着され、かつ内層側回路を構成する導体層を有する内層回路板と、前記導体層に達するように前記銅箔付き樹脂シートの所望の位置にエッチング形成された穴内に設けられた、前記銅箔と前記導体層とを電気的に接続するめっき層を有するビアホールとを具備することを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/00 K

Fターム (20件)：

5E346AA12 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08 ,  5E346HH18 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33