特許

J-GLOBAL ID：200903086818371850

研磨パッド、およびその製造方法、およびそれを用いた研磨方法

発明者： 橋阪 和彦 ,  太田 雅巳 ,  城 邦恭
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-160664
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353177
出願日： 2001年05月29日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】従来の研磨パッドは、絶縁層等の凹凸の密度が異なる部分では平坦性の程度が異なりグローバル段差が生じるという問題点や、ダマシンによる金属配線の幅が広いところではディッシング(金属配線の中央部が縁部より高さが低くなる)が生じるという問題点や、ダスト,スクラッチが多いという問題点があった。【解決手段】一般式(I)で表される単量体から重合される重合体を含有することを特徴とする研磨パッド。【化1】(式中のR1,R2は水素、メチル基、エチル基から選ばれる置換基を表す。R3は炭素数1〜20のアルキル基,アリール基,アラルキル基,シクロアルキル基から選ばれる置換基を表す。)本発明により、グローバル段差が小さく、金属配線でのディッシングが起こりにくく、ダスト,スクラッチが少ない研磨パッドを提供することができる。

請求項（抜粋）：

一般式(I)で表される単量体から重合される重合体を含有することを特徴とする研磨パッド。【化1】(式中のR1,R2は水素、メチル基、エチル基から選ばれる置換基を表す。R3は炭素数1〜20のアルキル基,アリール基,アラルキル基,シクロアルキル基から選ばれる置換基を表す。)

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C08F 2/00 ,  C08F 22/40

FI (4件)：

H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C ,  C08F 2/00 C ,  C08F 22/40

Fターム (29件)：

3C058AA09 ,  3C058CB02 ,  3C058DA17 ,  4J011AA05 ,  4J011CA01 ,  4J011CB03 ,  4J011CC03 ,  4J100AB00Q ,  4J100AB02Q ,  4J100AC03Q ,  4J100AJ02Q ,  4J100AJ09Q ,  4J100AL00Q ,  4J100AL08Q ,  4J100AM45P ,  4J100AM47P ,  4J100AM48P ,  4J100BA03P ,  4J100BA05P ,  4J100BA16P ,  4J100BB01P ,  4J100BC04P ,  4J100BC43P ,  4J100CA01 ,  4J100CA03 ,  4J100FA17 ,  4J100FA27 ,  4J100JA43 ,  4J100JA46