特許
J-GLOBAL ID：200903086819068205
温度センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐山 正司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-178485
公開番号（公開出願番号）：特開平7-012653
出願日： 1993年06月28日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】サーミスタを利用した温度センサに関し、回転している被検知体に接触させて、表面温度を計測するための温度センサを提供する。【構成】板バネ1と2個の端子2とを樹脂成形部3によって相互に絶縁して一体に成形し、板バネ1の先端にサーミスタ4を取り付けてそのリード線17を板バネ1の一方の面にはり付けた絶縁シート6上を這わせて端子2に接続し、板バネ1の一方の面を覆って耐熱性シート7Aをはり付けるとともに、板バネ1の他方の面に別の耐熱性シート7Bをはり付けたものを基本構造とする。また、板バネ1の一方の面の先端にクッション材片を接着して、その上にサーミスタ4を取り付け、さらにサーミスタ4とクッション材片との間に金属箔を挿入してもよい。
請求項（抜粋）：
板バネ(1)と2個の端子(2)とを樹脂成形部(3)によって相互に絶縁して一体に成形し、該板バネ(1)の先端にサーミスタ(4)を取り付けてそのリード線(17)を該板バネ(1)の一方の面にはり付けた絶縁シート(6)上を這わせて前記端子(2)に接続し、さらに該板バネ(1)の一方の面を覆って耐熱性シート(7A)をはり付けるとともに、該板バネ(1)の他方の面に別の耐熱性シート(7B)をはり付けてなることを特徴とする温度センサ。
IPC (2件)：
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