特許
J-GLOBAL ID:200903086820666779

超小型機械的加速度センサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中平 治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-325789
公開番号(公開出願番号):特開平9-189716
出願日: 1996年11月01日
公開日(公表日): 1997年07月22日
要約:
【要約】【課題】 エッチング及びハーメチックシールのために複雑な手続きを用いることなく、半導体加速度センサを製造する。【解決手段】 第1の半導体ウエハ(10)及び第2の半導体ウエハ(20)から製造され、その際、第1の半導体ウエハ(10)上に、可変の容量を形成する少なくとも1つの第1の電極(12)が設けられており、かつ第2の半導体ウエハ(20)が、可動の第2の電極(21)を有する、超小型機械的加速度センサにおいて、第1の半導体ウエハ(10)上に、マイクロエレクトロニクス評価ユニット(14)が配置されている。
請求項(抜粋):
第1の半導体ウエハ(10)及び第2の半導体ウエハ(20)から製造され、その際、第1の半導体ウエハ(10)上に、可変の容量を形成する少なくとも1つの第1の電極(12)が設けられており、かつ第2の半導体ウエハ(20)が、可動の第2の電極(21)を有する、マイクロ機械の加速度センサにおいて、第1の半導体ウエハ(10)上に、マイクロエレクトロニクス評価ユニット(14)が配置されていることを特徴とする、超小型機械的加速度センサ。
IPC (2件):
G01P 15/125 ,  H01L 29/84
FI (2件):
G01P 15/125 ,  H01L 29/84 Z

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