特許

J-GLOBAL ID：200903086822084106

焼結接合方法およびその方法を用いる焼結複合部材

発明者： 高山 武盛 ,  堀 裕一 ,  加藤 寛敬
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 杉浦 俊貴 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-093977
公開番号（公開出願番号）：特開平8-291306
出願日： 1995年04月19日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】 低コストで高い接合品質を得ることのできる焼結接合方法およびその方法を用いる焼結複合材料を提供する。【構成】 円筒状の銅系材料を円筒状の鉄系材料に圧入し、600°C以上の温度で焼結することによりその銅系材料を膨張させて鉄系材料に加圧接合し、次に850°C以上の温度で焼結することによりその銅系材料を緻密化させて、鉄系材料の内側に銅系材料が接合させてなる焼結複合材料を得る構成とする。

請求項（抜粋）：

鉄系材料に対して銅系材料を焼結接合する焼結接合方法であって、(a)この鉄系材料に対してその銅系材料を接触させて600°C以上の温度で所定時間加熱することによりその銅系材料を膨張させてその鉄系材料に接合させ、(b)さらに昇温して800°C以上の温度で加熱することによりその銅系材料を緻密化させることを特徴とする焼結接合方法。

IPC (2件)：

B22F 7/06 ,  B22F 3/10

FI (2件)：

B22F 7/06 D ,  B22F 3/10 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭57-022417
  
• 特開昭49-034408