特許
J-GLOBAL ID：200903086832230356
半導体ウエハエッジ研磨装置及び方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
竹内 澄夫
, 堀 明▲ひこ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-263625
公開番号（公開出願番号）：特開2004-103825
出願日： 2002年09月10日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：
【課題】研磨中に膜の表面を汚染したり、溶解したりすることなく、また、半導体ウエハのエッジに形成されたダレを構成する物質の種類に無関係に、同一の研磨テープで継続的にダレを除去できる装置及び方法を提供することである。【解決手段】研磨装置10は、半導体ウエハ28を保持し、回転させるウエハ保持部24、ウエハ保持部24に保持した半導体ウエハ28のエッジに、表面に砥粒固定層を形成した研磨テープ31の表面を押し付けるパッド12を有するヘッド11、パッド12の表面上に研磨テープ31を送り、これを巻き取るためのテープ供給手段、パッド12の表面上に送られる研磨テープ31の表面に研磨液を供給するためのノズル23、及び半導体ウエハ28のエッジに沿ってパッド12の表面が移動R2するように、ヘッド11を旋回させる旋回手段21、22から構成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体ウエハのエッジに形成されたダレを除去するために、表面に砥粒固定層を形成した研磨テープを用いて前記半導体ウエハのエッジを研磨する装置であって、
(1)半導体ウエハを保持し、この半導体ウエハを回転させるウエハ保持部、
(2)前記ウエハ保持部に保持した半導体ウエハのエッジに前記研磨テープの表面を押し付けるパッドを有するヘッド、
(3)前記パッドの表面上に前記研磨テープを送り、前記パッドの表面上に送られた前記研磨テープを巻き取るためのテープ供給手段、
(4)前記パッドの表面上に送られる前記研磨テープの表面に研磨液を供給するための研磨液供給手段、及び
(5)前記パッドの表面が、前記半導体ウエハのエッジに沿って、前記半導体ウエハの裏側から表側又は表側から裏側の方向に、円を描くように移動するように、前記ヘッドを旋回させるためのヘッド旋回手段、
から成る装置。
IPC (3件)：
H01L21/304
, B24B9/00
, B24B21/00
H01L21/304 621E
, B24B9/00 601H
, B24B21/00 A
3C049AA05
, 3C049AA11
, 3C049AC04
, 3C049CA01
, 3C049CB03
, 3C058AA05
, 3C058AA11
, 3C058AC04
, 3C058CA01
, 3C058CB03
