特許

J-GLOBAL ID：200903086836843891

導電性ペースト及びセラミック電子部品の製造方法

発明者： 内田 和行 ,  藤田 泰誠 ,  伊藤 健一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-163032
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012481
出願日： 1996年06月24日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 外部電極の焼付け時にくっ付き不良が発生しにくい導電ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 金属粉末とガラスフリットを含んだ導電ペーストに、前記金属粉末より高融点の金属添加物を1〜10wt%を入れて、その導電性ペーストを、セラミック素子に塗布し、前記金属添加物の焼結開始温度より低い温度で、かつ、前記金属粉末の焼成温度で、焼き付けすることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

金属粉末とガラスフリットを含む導電ペーストであって、前記金属粉末より高融点の金属添加物を1〜10wt%含んでいることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01G 4/12 361 ,  H01B 1/16 ,  H01G 4/008

FI (3件)：

H01G 4/12 361 ,  H01B 1/16 A ,  H01G 1/01