特許
J-GLOBAL ID：200903086842865961
半導体装置用テ-プキヤリア及び半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-245189
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063035
出願日： 1991年08月30日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 インナ-リ-ドボンデイング工程等のときにインナ-リ-ドがチップのエッジに接触しないように構成した半導体装置用テ-プキャリアを提供する。【構成】 テ-プキャリアは、複数の配線リ-ド20とそれを支持する支持部材1からなり複数の配線リ-ド20は、1平面を形成している。本発明では、この配線リ-ド20のチップと接続する部分、すなわち、インナ-リ-ド2の先端は前記平面の上方または下方に折り曲げられているので、前記の工程においてインナ-リ-ドがチップのエッジに接触することはない。
請求項（抜粋）：
アウタ-リ-ド、このアウタ-リ-ドと連続的に繋がる中間リ-ドおよびこの中間リ-ドと連続的に繋がるインナ-リ-ドからなる複数の配線リ-ドと、前記複数の配線リ-ドを支持する支持部材とを備え、前記インナ-リ-ドの先端部分は、前記複数の配線リ-ドが形成する平面の上方または下方に折れまがっていることを特徴とする半導体装置用テ-プキャリア。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H01L 21/321
