特許

J-GLOBAL ID：200903086851084972

大気圧プラズマ反応の利用方法及びその装置

発明者： 谷先 達三 ,  岡崎 幸子 ,  小駒 益弘
出願人/特許権者： 株式会社きもと ,  キモト テツク インコーポレイテツド ,  岡崎 幸子 ,  小駒 益弘
代理人 (1件)： 杉山 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-218035
公開番号（公開出願番号）：特開平5-059560
出願日： 1991年08月05日
公開日（公表日）： 1993年03月09日
要約：

【要約】【目的】 大気圧下において反応活性が大きく、高安定性の反応ガスプラズマを利用し、気相方法で、安価に、大量の粉体表面を処理し得るようにすること。【構成】 反応容器1の少なくとも内部に、金属電極17を誘電体18(20)で覆ってなる接地電極7及び高電圧印加電極8を設ける。また、反応容器1の内部に希ガス供給管10により稀ガスを導入可能にし、かつ反応容器1の内部にモノマーガス供給管14によりモノマーガスを導入可能にする。さらに、反応容器1の内部に他ガス供給管13により他ガスを導入可能にする。また、反応容器1から排気ガス管15により一定のガスを放出する。そして、前記反応容器1の内部に粉体を入れて、その粉体に応じて、稀ガス、モノマーガス、他ガス等を導入し、接地電極7及び高電圧印加電極8に電力を供給して大気圧プラズマ反応を起こさせる。これにより、粉体の表面の改質ができる。

請求項（抜粋）：

金属電極を誘電体で覆ってなる高電圧印加電極及び接地電極から構成された反応容器内に、粉体を入れ、希ガス、モノマー気体を単独又は混合して導入し、前記高電圧印加電極及び接地電極に電力を供給して大気圧下にプラズマ励起させ、前記粉体表面を処理することを特徴とする大気圧プラズマ反応の利用方法。

IPC (3件)：

C23C 16/50 ,  B22F 1/00 ,  C23C 14/34

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭58-141375
  
• 特開平2-015171
  
• 特開昭58-136701
  
• 特開平4-135638