特許

J-GLOBAL ID：200903086852171500

チップオンボードプリント配線板

発明者： 榎戸 豊
出願人/特許権者： 日産自動車株式会社
代理人 (1件)： 菊谷 公男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-026032
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199823
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】 搭載したベアチップが発生する熱の放熱効率を向上させ、ベアチップの熱破壊を防止する。【解決手段】 プリント配線基板1上に銅箔配線2とアイランド3が形成されている。ベアップ4は導伝性接着剤5でアイランド3上に接着され、封止樹脂7がベアチップ4と金ワイヤ6を封止している。アイランド3の下側には、プリント配線基板1を貫通する放熱用のビアホール8が設けられている。さらにプリント配線基板1の封止樹脂7に覆われて、かつアイランド3と銅箔配線2に覆われていない部分に、プリント配線基板1を貫通し、電気的に接続されないビアホール9が設けられている。封止樹脂7とビアホール9を介して、プリント配線基板と基板裏面に放熱する経路、すなわち固体を介して放熱する新たな経路が設けられ、放熱効率が向上する。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板上に搭載した電子部品を封止材で封止したチップオンボードプリント配線板であって、前記プリント配線基板が前記封止材と接する領域に、電気的に接続されないビアホールを設けたことを特徴とするチップオンボードプリント配線板。

IPC (5件)：

H05K 1/18 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 1/18 L ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/28 Z ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 U ,  H01L 23/12 L