多層セラミック回路基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-129543
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338688
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：

【要約】【目的】ビアホール導体となる貫通穴を露光・現像処理で形成する多多層セラミック回路基板において、ビアホール導体と内部配線との接続信頼性が向上する多層セラミック回路基板の製造方法を提供する。【構成】多層セラミック回路基板10の絶縁層1a〜1eとなる絶縁膜11a〜11eを、光硬化可能なモノマーを有するスリップ材を塗布・乾燥して形成し、この絶縁膜の貫通穴を光硬化可能なモノマーの露光、現像処理によって形成し、その後、ビアホール導体3となる導体部材31の充填、内部配線2となる内部配線パターン21の印刷を行い、さらに絶縁膜1a〜1eの塗布・乾燥を繰り返す工程を有する多層セラミック回路基板の製造方法であって、貫通穴から露出する内部配線パターンを、光硬化モノマーを含有する導電性ペーストの印刷・乾燥及び露光処理によって形成する。

請求項（抜粋）：

ガラス-セラミックから成る複数の積層された絶縁層と、前記絶縁層間に配置された内部配線と、前記異なる絶縁層間の内部配線を接続するためのビアホール導体とを含む多層セラミック回路基板の製造方法であって、ガラス材料、セラミック材料、光硬化可能なモノマーを含むスリップ材を薄層化し、乾燥して絶縁層となる絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜に露光・現像を行い、ビアホール導体を形成する位置に貫通穴を形成する工程と、前記貫通穴にビアホール導体となる導電性ペーストを充填するとともに、前記絶縁膜表面に光硬化可能なモノマーを含む導電性ペーストを印刷し、内部配線パターンを形成する工程と、前記内部配線パターンに露光処理を行い、硬化する工程と、前記各工程を繰り返し、ビアホール導体となる導体部材を有する絶縁膜と内部配線パターンとを多層に積層する工程と、前記多層に積層された絶縁膜、内部配線パターンを一体的に焼成する工程とから成ることを特徴とする多層セラミック回路基板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭59-086292
特開昭55-039642
特開昭52-071679

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