特許

J-GLOBAL ID：200903086859240841

実装配線基板及びそれを用いた電子装置

発明者： 小野 生幸 ,  竹内 一之
出願人/特許権者： アキタ電子株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-066108
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261731
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】 基板上に実装される電子装置の実装面積を短縮する。基板上に実装される電子装置で発生される熱の放熱効率を向上する。【解決手段】 配線基板に中空のスルーホールを設け、該スルーホールの内側に金属メッキ層を施し、該スルーホール金属メッキ層の内部に強磁性材料を充填した実装配線基板である。前記充填する強磁性材料として磁化率の異なる磁性材料を用いてインダクタンスの大きさを変えるものである。また、配線基板に中空のスルーホールを設け、該スルーホールの内側に金属メッキ層を施し、該スルーホール金属メッキ層の内部に強磁性材料を充填し、該強磁性材料の上にFETを搭載し、該FETのソース電極と前記強磁性材料とを電気的に接続し、前記強磁性材料をグランドに接続した電子装置である。

請求項（抜粋）：

配線基板に中空のスルーホールを設け、該スルーホールの内側に金属メッキ層を設け、該スルーホール金属メッキ層の内部に強磁性材料を充填したことを特徴とする実装配線基板。